众所周知，目前主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90%以上。然而，科学家们也在研究使用其他非硅基材料的芯片，例如碳基芯片。

还有第三代半导体材料，不是硅基芯片，比如GaN和GaAs芯片。

近日，Arm 和英国柔性 IC 制造商 PragmatIC 推出了全球首款塑料芯片 PlasticARM。

顾名思义，这个芯片的材质是塑料，不是硅基芯片。 Arm的团队使用了一种新型的“非晶硅”材料，ARM也将其称为柔性基板（PlasticARM）。

这种基板是一种厚度小于30μm的柔性聚酰亚胺（一种耐高温塑料），与金属氧化物薄膜晶体管（TFT）结合形成柔性微处理器。

该芯片为32位芯片，采用0.8μm工艺，由NMOS（N型金属氧化物半导体）晶体管和电阻组成，面积为59.2mm2，最大时钟频率可达29KHz，功耗仅为21mW。

目前这款塑料芯片的研发成果已经发表在顶级学术期刊《自然》上。

与晶体硅相比，使用TFT塑料制作芯片有哪些优势？根据理论，主要是更薄，同时制造成本更低，可以弯曲，最大弯曲半径为3mm。

但是用柔性塑料做芯片也有缺点，就是性能、密度、效率都会比较差。

根据这款塑料芯片的研发，ARM和PragmatIC已经研发了6年。 2015年，ARM就透露了基于Cortex M0的塑料片上系统（SoC）开发计划，但直到现在，让理想变成了现实。

那么塑料芯片有什么用呢？它最大的优点是成本低，灵活多变，因此可以放在饮料瓶、食品包装、服装、绷带、电子皮肤等产品上，让这些看似难以理解的日常用品变得智能。

基于低成本、低功耗的优势，让所有产品都能真正实现智能化，成为“万物互联”。

目前这款芯片还没有商业化，但据说有低成本量产的潜力，未来可以期待商业化。